导热硅脂/导热凝胶

       导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于

填补两种材料接触时产生的微空隙和凸凹不平的表面,减小热阻,提高

器件的散热性能。

       RLGZ/RLNJ系列导热硅脂/凝胶具有高导热性,低渗色和高温稳定

性,可以有效保证热量从电气/电子装置到散热器或底盘的高效传输,从

而提高散热系统的整体效率。

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